TCL科技刊行股份及召募配套资金购买深圳华星半导体21.5311%股权风景圆满刊行！
发布日期：2025-08-22 08:20 点击次数：131
为进一步强化竞争上风，安妥行业跳动地位，提高盈利智商，提高鞭策讲述，公司于2025年3月3日召开第八届董事会第八次会议，审议通过了《对于公司刊行股份及支付现款购买财富并召募配套资金有蓄意的议案》及相干议案，将通过刊行股份及支付现款的式样购买深圳紧要产业基金执有的深圳华星半导体21.5311%股权并召募配套资金。
风景于2025年3月20日获公司鞭策大会审议通过，6月6日通过深圳证券往返所并购重组审核委员会审核,6月27日收到中国证监会的核准批复，为2021年以回电子行业往返边界最大、深圳证券往返所最快过会的刊行股份购买财富风景，受理至获批文时刻亦创造深圳证券往返所频年并购重组最快案例。
2025年7月10日，公司完成向深圳紧要产业基金刊行9.86亿股；2025年8月5日，召募43.59亿元配套资金的刊行簿记责任圆满完成。本次刊行参与报价机构43家，包括睿远、易方达、嘉实、大成等公募机构和中国东谈主寿、祯祥养老、新华财富等险资，以及高毅财富等明星私募，其中易方达、嘉实基金、UBS递交了超10亿边界的报价单。
按每名投资者最大认购金额诡计，本次刊行认购总金额达157.27亿元，认购倍数3.6倍。刊行价钱4.21元/股，较申购日前一日（8月4日）收盘价扣头率为95%，系2023年以来民营企业边界（10亿元）以上募资风景中折价最小的风景，对应同时商场平均扣头率86%，充分体现了商场投资者对公司策略和业务远景的信心与招供。
公司将聚焦主业，持续提高相对竞争力，为客户创造更高价值，回馈宥恕和营救公司发展的职工、鞭策和配结伴伴。
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